中新网江苏新闻11月16日电(记者 孙权)15日下午，无锡锡山举行集成电路装备产业园重点项目招商恳洽会。会上，无锡市半导体行业协会秘书长黄安君、锡北镇人民政府镇长俞渊分别就无锡锡山集成电路装备产业园的详细规划和重点项目进行了介绍和推介。

　　当天，来自全国各地的80多位专家学者、企业家、乡贤和客商代表齐聚锡山，见证无锡锡山集成电路装备产业园所在地锡北镇政府与相关装备关键部件生产基地项目、集成电路设备零部件无锡基地项目进行签约。

　　无锡锡山集成电路装备产业园总规划面积2.4平方公里，核心区1平方公里，科学布局前道晶圆制造设备区、关键零部件制造区、后道封装测试设备区、研发及服务中心区和人才社区等六大功能片区。

　　以尖端超导磁体装备技术研究院、功能晶体产业技术研究院为技术依托，无锡锡山集成电路装备产业园将重点聚焦集成电路核心设备和关键零部件等领域，力争到“十四五”末，园区产值超200亿元。

　　招商恳洽会上，SEMI产业咨询与研究高级总监冯莉、连城凯克斯副总经理高树良分别以“国际集成电路装备产业现状及发展趋势”“连城凯克斯发展建设规划”为主题进行交流分享。

　　下一阶段，锡北镇将聚焦产业链的前后端、上下游，同步谋划推进园区空间承载和功能配套设施、公共服务平台建设，加快打造具有锡北特色、具备错位优势的集成电路装备产业集群，加速培育、集聚一批具有市场竞争力和技术研发实力的集成电路企业，不断延伸集成电路全产业链，形成与锡北传统优势产业相互促进、融合发展的良好产业格局。(完)

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