日，2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（简称ICDIA）在苏州高新区盛大开幕。此次大会由中国集成电路创新联盟、苏州市人民政府指导，中国集成电路设计创新联盟、苏州高新区管委会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）共同主办。

　　苏州市委副书记、市长李亚平，国家“核高基”重大专项专家组组长、中国集成电路设计创新联盟理事长、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春，科技部重大专项司业务二处处长孙权，中南高科产业集团董事长曹卫华先生亦应邀参加活动。

　　作为大会的承办方之一，中南高科旗下科技产业运营公司——江苏中创慧远信息科技有限公司为大会顺利召开提供了优质的保障服务，得到了与会人员的一致好评。

　　中南高科以热情的服务和专业的工作成功助力首届集成电路设计创新应用大会召开，促进苏高新区产业服务水平再升级。

　　中南高科董事长曹卫华陪同创新联盟副理事长叶甜春巡展

　　作为集成电路领域的首个IC创新应用品牌大会，会议以“应用引领，创新驱动”为主题，围绕集成电路创新、合作、应用，共同探讨如何提升产品竞争力，实现芯片与整机联动。本次大会是行业首届，邀请到了10多位在行业内享有盛名的大咖莅临现场与同行深入交流。60多位企业专家围绕“创新”主题，与参会人员一起分享创新思想与技术成果。来自全国的1000多位企业代表共襄盛会。

　　会上，中国集成电路设计创新联盟长三角中心正式揭牌成立。随着中心的正式运营，对外宣传展示、项目招商引资、人才招引培育、公共服务平台、行业交流研讨、知识产权应用保护“六大核心功能”将逐步实现，使之成为苏州市集成电路产业新地标。

　　中国集成电路设计创新联盟揭牌仪式

　　中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军先生致辞

　　中国是全球蕞大的集成电路消费国和进口国，同时也是全球蕞大的电子制造国。要在国际芯片舞台稳立足，就离不开下游整机应用的带动牵引。目前，苏州市正聚力打造具有集成电路全生态链条的“芯片之城”。截至目前，苏州市集成电路产业规模突破600亿元，年复合增长率超过16%。近年来苏州高新区着力强化区域内产业链协同发展、加大招商引资力度、加强地标企业培育和转型。

　　在此背景下，中南高科旗下科技产业运营公司——江苏中创慧远信息科技有限公司于去年6月份正式进驻苏州市集成电路创新中心，助力苏州高新区，打造并运营中南高科智芯谷项目。该项目规划建设面积约10万平方米，基于苏州高新区的重点发展产业，结合中南高科自身发展特色重点发展集成电路、人工智能、5G、大数据、大健康、医疗器械六大产业。

　　截至目前，苏高新中南高科智芯谷深挖行业资源，与行协、高校、机构、金融等深度合作，已对接超70多个产业项目及平台资源，推动诸多高质量项目及服务平台正式入驻园区，更是荣获了苏州高新园区“2020年度招商工作先进单位”称号。

　　6月25日，中国半导体行业协会封测分会秘书处在苏州高新区启用，旨在促进集成电路、尤其是封测产业发展，此举将助力苏州高新区加快形成链条完整、层次分明的集成电路产业链，为“芯片之城”的建设再添强劲动力。

　　经济快速发展的当下，“变轻”已经成为一种必然趋势。中南高科助力核心产业发展、打造服务中国制造业的平台，践行以价值为驱动的轻资产运营战略，依托产业招商及综合运营服务能力，积极构建轻资产业务模式。

　　2020年末，中南高科与苏州高新区联合打造的集成电路产业创新中心——苏高新中南高科智芯谷，是集团成功输出的标杆性轻资产项目，而且如今其发展的骄人成绩，也向市场证明了中南高科第二曲线迅猛发展的超强实力。

　　中创慧远作为中南高科旗下科技产业运营公司，在科技产业运营一线深耕细作，借助集团优势资源和雄厚实力，优先选择与有实力的第三方园区合作，以一二线城市为主要的轻资产业务开展区域，集成资源体系，整合服务链路，打造发展地标；布局园区代建、产业招商、代理运营、产业投资孵化等多方位服务，以超强实力运作超轻资产，引领中南高科第二曲线高开高走，不断上扬！

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